發(fā)布時間：2024/2/27 0:08:00
編帶包裝機電和氣接好后，如果是熱封裝的話，讓刀升到合適的溫度，調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓。用人工或自動上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中，馬達轉(zhuǎn)動把蓋帶 成型載帶載帶拉到封裝位置，這個位置蓋帶在上，載帶在下，經(jīng)過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤把封裝過的載帶卷好。
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